这一九月的手机上界繁华不己，很多新手机涌进销售市场。前不久SONY 的新一代Xperia 系列产品旗舰手机也刚开始开售了，SONY Xperia Z3 配备层面配用骁龙处理器(MSM8974AC) 2.5GHz四核处理器；配置一块5.2英寸，1600万色，1920x1080清晰度显示器；电池电量约3100mAh，后摄2070万清晰度；储存层面运行内存3GB RAM，闪存芯片16GB，最大适用128GB拓展运行内存。

手机上的外型和大概的特性前边早已了解过，何不根据拆卸，掌握Z3的內部结构，大半年一次的旗舰级升級，除开外型转变，本质又有什么转变。

拆卸的第一步必须开启手机后盖，因为Z3是一体式外壳，而且适用IP68级別防潮防污，因而反面的密闭性還是较为强，依据以前Z1、Z2的拆卸工作经验，对后壳边沿先略微加温，随后应用专用工具慢慢砸开。

分离去手机后盖后，由此可见外壳内的大概合理布局。

手机后盖边沿的灰黑色防潮泡棉胶，这圈并不值一提的胶布完成了Z3反面接缝处的防潮作用。

断掉充电电池与电脑主板射频连接器，取下充电电池。Z3的这方面电池电量为3100mAh，比Z2的3200mAh也要再低100mAh。充电电池与侧板间有小量强力胶迎合，充电电池正下方预埋了一条塑胶推条，便捷检修时取下充电电池。

接下去切实于取出电脑主板。电脑主板的两边各应用了一块塑料板固定不动，一块仅做固定不动电脑主板用，另一块除开固定不动电脑主板還是一块无线天线，手机蓝牙，WiFi无线天线。

取下二块固定不动塑料板后，取出电脑主板。电脑主板外自然是遮盖着屏蔽罩，并且屏蔽罩外还贴有排热贴。

接下去取下手机上底端的主无线天线控制模块，该控制模块根据二只螺钉固定不动先在框带。这一控制模块内还集成化了二块主板和一个音箱。

到这儿，Z3关键的构件基础拆完后。剩余便是一些软排线和别的小构件的分拆了。

3.5毫米耳机插孔控制模块，由此可见连接处一圈防潮泡棉胶。

全部插口控制模块外再贴有一层乳白色塑胶。

侧键软排线外应用了2个塑胶条结构加固。

触摸显示屏，显示器软排线上应用一块铜片固定不动。

前板反面，依然延用了Z2上的热管散热器技术性，其原理是散热管内的工作中液體遇热挥发，并带去发热量，进而减少手机CPU在运作中出現的发热现象。

Z3 的八爪鱼型柔性线路板，上边集成化了侧键，震动器，话筒和一枚三轴电子罗盘，来源于日本国AKM,型号规格为AK09911，选用高灵敏霍尔元件元器件传感器技术。1.3mmx1.3mmx0.5毫米的封裝规格适用智能机等别的便携式设备。

除去屏蔽罩后的电脑主板，Z3选用的骁龙处理器MSM8974AC 服务平台，但是因为现阶段的PoP封裝，这款集成ic在RAM下，临时也没缘得见真面目。

Z3的电脑主板的BOM和Z2基本上一致。

应用来到二颗NXP TFA9890 音箱驱动器IC。

Z3 所有零件合照。

eWiseTech拆卸小结：

可拆性的视角，SONY Xperia Z3并不会太难拆，零件也趋于模块化设计，复杂性取决于各构件的固定不动，应用了总数许多的铜片、塑料板等。结构和特性与老前辈Z2十分类似，所有拆卸完以后，小结Xperia Z3有以下的特性：

1：整个设备每一个接口处的防潮都是有考虑，音箱、耳机插孔、侧键和话筒等；

2：外壳的牢固性反映在射频连接器的结构加固、监控摄像头外的金属材料固定不动环、侧键柔性线路板外的塑胶条等；

3：零部件的固定不动必须较多的人力手工制作劳动量。